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西安宏煊商贸有限公司

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西安宏煊商贸有限公司在陕西地区共有相关的招中标信息分别是十一建-第二工程公司三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临建场地工程(C01PKG)项目地材材料计划采购任务中标公示,等信息,每日更新西安宏煊商贸有限公司最新招标投标信息,更多请查看右侧详情列表

【中标结果】十一建-第二工程公司三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临建场地工程(C01PKG)项目地材材料计划采购任务中标公示 陕西

招标编号: RW-WZ-202303-002862    |    招标业主:-    |    发布日期:2023/4/17    

十一建-第二工程公司三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临建场地工程(C01PKG)项目地材材料计划采购任务发布日期:2023-04-17作者:梁彦飞项目编号:RW-WZ-202303-002862招标人:梁彦飞项目名称:十一建-第二工程公司三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土(西安宏煊商贸有限公司在正文或附件中)

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