陕建机施（钢构）三星(中国)半导体M-FAB项目之新建项目临建工程机械补充租赁任务发布日期:作者:杜语杨项目编号：RW-JX-202410-000166招标人：杜语杨项目名称：陕建机施（钢构）三星(中国)半导体M-FAB项目之新建项目临建工程机械补充租赁任务公示期：~联系人(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区调试厂房土方工程任务发布日期:作者:吕华冰项目编号：RW-ZY-202405-001120招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区调试厂房土方工程任务公示期：~联系人：吕华冰公司：(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目土方阶段(桩间土开挖及内倒)机械补充协议任务发布日期:作者:吕华冰项目编号：RW-JX-202405-000243招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目土方阶段(桩间土开挖及内倒)机械补充协议任务公示期：~联(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目202综合动力站汽车吊租赁任务发布日期:作者:吕华冰项目编号：RW-JX-202405-000150招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目202综合动力站汽车吊租赁任务公示期：~联系人：吕华冰(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目土方阶段机械任务发布日期:2023-10-24作者:吕华冰项目编号：RW-JX-202307-000170招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目土方阶段机械任务公示期：2023-10-24~2023-10-(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目土方阶段机械任务发布日期:2023-10-24作者:吕华冰项目编号：RW-JX-202307-000170招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目土方阶段机械任务公示期：2023-10-24~2023-10-(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

陕建一建-二公司-隆沣城项目建安工程C标段-垃圾外运任务发布日期:2023-10-14作者:毛域项目编号：RW-ZY-202306-000800招标人：毛域项目名称：陕建一建-二公司-隆沣城项目建安工程C标段-垃圾外运任务公示期：2023-10-14~2023-10-17(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

陕建五建+十二公司+三星M-FAB项目+洒水车机械租赁招标任务发布日期:2023-09-18作者:高玉菡项目编号：RW-JX-202308-000104招标人：高玉菡项目名称：陕建五建+十二公司+三星M-FAB项目+洒水车机械租赁招标任务公示期：2023-09-18~2023-0(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目生产厂房土方任务发布日期:2023-09-06作者:吕华冰项目编号：RW-ZY-202307-001024招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目生产厂房土方任务公示期：2023-09-06~2023-09-(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目场内堆场水泥稳定再生料路面任务发布日期:2023-09-06作者:吕华冰项目编号：RW-ZY-202307-000758招标人：吕华冰项目名称：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目场内堆场水泥稳定再生料路面任务公示期：2023-09(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)

十一建-第二工程公司三星(中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临建场地工程（C01PKG）项目机械租赁任务发布日期:2023-04-15作者:梁彦飞项目编号：RW-JX-202303-000097招标人：梁彦飞项目名称：十一建-第二工程公司三星(中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片M-Fab项目之附属土木及新临(西安奥卡威建筑工程有限公司在正文或附件中)