一、项目名称：智能感知处理核后端流片封装服务二、项目编号：西交采招（2024）593三、评审日期：2024-12-13四、评审（磋商）小组名单：张莉丽,黄健,李心伟,田中民,汪航五、中标（成交）供应商和金额：序号中标（成交）供应商中标（成交）金额总得分1西安迪芯科(西安迪芯科技有限公司在正文或附件中)

公告概要：公告信息：采购项目名称智能感知处理核后端流片封装服务品目服务/科学研究和试验开发/工程学的研究和试验开发/电子、通信与自动控制技术研究服务采购单位西安交通大学行政区域市辖区公告时间2024年12月13日17:02评审专家（单一来源采购人员）名单张(西安迪芯科技有限公司在正文或附件中)

一、项目名称：智能感知处理核后端流片封装服务二、项目编号：西交采招（2024）593三、评审日期：2024-12-13四、评审（磋商）小组名单：张莉丽,黄健,李心伟,田中民,汪航五、中标（成交）供应商和金额：序号中标（成交）供应商中标（成交）金额总得分1西安迪芯科技(西安迪芯科技有限公司在正文或附件中)

var$hxts="";if($hxts.length>0){var$str="核心提示";document.write($str+$hxts+"");}　　一、项目编号：西交采招（2022）361（招标文件编号：西交采招（2022）361）　　二、项目名称：电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计　　三、中标（成交）信息　　供应商名称(西安迪芯科技有限公司在正文或附件中)

公告概要：公告信息：采购项目名称电子与信息学部多模态融合与分析处理芯片后端物理设计品目服务/信息技术服务/其他信息技术服务采购单位西安交通大学行政区域碑林区公告时间2023年02月13日18:03评审专家名单王志文,魏恒义,许宏斌,王飞,齐春总中标金额￥249.430000万元（人民币）(西安迪芯科技有限公司在正文或附件中)

一、项目名称：多模态融合与分析处理芯片后端物理设计二、项目编号：西交采招（2022）361三、评审日期：2023-02-13四、评审（磋商）小组名单：王志文,魏恒义,许宏斌,王飞,齐春五、中标（成交）供应商和金额：序号中标（成交）供应商中标（成交）金额1西安迪芯科技有限公司￥:******采购项目需求及中(西安迪芯科技有限公司在正文或附件中)